1、参与产品架构设计；
2、按照产品定义完成IP设计及系统设计；
3、撰写完整的IP验证和芯片级验证的测试计划；
4、负责芯片测试环境搭建。使用System Verilog搭建UVM验证环境，能进行随机性测试和回归测试；
5、负责IP级和芯片级的仿真验证；
6、参与FPGA系统验证；
7、参与芯片的数字实现流程。

1、电子工程，计算机或微电子等专业，本科以上学历；
2、熟悉IP模块以及芯片级测试计划的撰写；
3、熟悉Verilog/C/C++，熟悉UVM验证方法学，熟悉使用System Verilog；
4、熟悉Verilog HDL语言，熟悉ARM,AMBA总线及常用IP的原理；
5、熟悉常用的EDA工具，理解芯片时序以及测试概念；
6、具有团队精神，责任感和抗压能力，积极主动，沟通能力强。

1、负责工业物联网产品的嵌入式软件开发、测试以及技术文档的编写；
2、协助硬件工程师完成产品整机调试和测试；
3、负责公司MCU芯片的系统验证和SOC样片测试工作；
4、承担芯片的FAE工作，跟踪支持客户MCU产品开发、问题解决。

1、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业；
2、精通C语言编程；
3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平台，熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口；
4、有RISC-V 软件开发经验者优先；
5、有RT_Thread、华为LiteOS等物联网专用RTOS开发经验者优先；
6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC协议开发/使用经验者优先；
7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用经验者优先；
8、能够熟练阅读英文技术资料，具有良好的沟通和协调能力；
9、工作责任心强，具有抗压能力，善于沟通，能准确理解客户的问题。

1、负责设计实现（RTL to GDS）标准流程中各项工作； 2、专注于物理实现部分，包括floorplan, 自动布局布线全流程，时序收敛等； 3、负责芯片物理版图修改和验证，包括ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、负责芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等； 5、负责RDL Routing并参与IO Latch-Up/ESD，SSO等检查； 6、参与时序约束文件（SDC）调试修改，静态时序分析（STA）检查和解析； 7、参与和AE/Sales沟通项目工程问题； 8、具有抗压能力。

1、Bachelor's degree or above in EE or related；
2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；
3、Good knowledge in any of following disciplines:
high performance chip(arm cpu core)， advanced node chip(28nm and below)， hierarchy flow， low power flow(UPF/CPF)， physical layout and verification；
4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；
5、Fluent in both Chinese and English；
6、Self motivated， good comunication and team work attitute。