广芯微电子推出基于自研SoC的PD3.1双向140W 2C+1A彩屏充电宝软硬件开发平台，最大支持300W输出功率。
近年来，在“双碳”战略目标的推动下，移动电源（Power Bank，又称充电宝）行业迎来了快速发展，产品在电芯容量、充电功率、转换效率（降低自身损耗）以及智能化等方面不断突破。凭借敏锐的市场洞察力、创新的芯片研发能力以及多年行业经验，广芯微电子近期推出了基于自研芯片UM3506的PD3.1双向2C口+1A口充电宝软硬件参考开发平台，支持双向双C口盲插，单C口最高可支持140W双向充放电，支持动态功率分配，支持彩屏显示，平台最大支持300W输出功率。这一平台不仅以卓越的性能满足了市场对大功率充电宝的需求，还通过集成式软硬件开发方案，助力厂商快速推出大功率彩屏充电宝产品，加速量产进程。
开发平台实物图
开发平台彩屏界面
USB-C口充电功率
输入参数：
USB-C1：140W（Max）
USB-C2：140W（Max）
输出参数：
USB-C1：5V3A,9V3A,15V3A,20V5A,28V5A(Max) PPS:3.3~20V5A,AVS 15~28V5A
USB-C2：5V3A,9V3A,15V3A,20V5A,28V5A(Max) PPS:3.3~20V5A,AVS 15~28V5A
USB-A：4.5V/5A、5V/3A、9V/2A、12V/1.5A
USB-C1、USB-C2、USB-A同时放电：140W+140W+20W=300W（Max）
方案特色：
双USB-C口双向盲插140W
支持多种规格尺寸屏幕LCD/OLED，无须增加专用MCU
2寸LCD显示屏，实时显示端口功率信息，显示UI可根据需求定制设计
支持5~7串电芯，兼容三元锂，磷酸铁锂电芯
动态功率分配可定制策略
采用成熟Buckboost芯片方案，高效率，有大规模量产实例
通过各类安规测试，支持新国标CCC认证
量产水准方案，支持客户快速导入
软件开源交付，方便客户二次开发
安全保护：内置安全保护模块，提供输入/输出的过压/欠压、电池过压/欠压、NTC高低温、放电过流、短路保护等完备的保护功能
方案架构：
本案采用广芯微自研的双向PD快充控制器芯片UM3506（TID: 2465）采用软硬件结合的灵活可编程架构，全面支持PD3.1 SRC、SNK、双向DRP以及EMARK功能，涵盖SPR下的PPS和EPR下的AVS动态电压模式，并兼容EPR线缆中的PD 3.1 EMARK模式。该芯片基于TCPM/TCPC分层架构，集成了原生的TCPC-like前端模块，包含Type-C接口检测与控制的数字逻辑和模拟电路、PD PHY层的BMC编解码功能，以及PD协议层中对时序要求严格的关键功能。此外，UM3506创新性地集成了基于RISC-V指令集的32位微处理器内核，配备大容量FLASH闪存和SRAM存储器，具备增强的外设接口和丰富的系统资源，为高性能快充应用提供了强大的硬件支持。
UM3506 开源架构系统
全面支持 PD3.0, PD3.1EPR模式支持最大48V5A 240W 双向
PD Plus SoC芯片，RISC-V内核，大容量flash, 多通道ADC
完备的开发生态: RISC-V IDE，芯片烧录软件，芯片离线烧录器
开放的平台架构，软硬结合应用库的持续扩展
