七月，火热的季节； 七月，忙碌的季节； 七月，更是收获的季节。 广芯微电子连续第二年受邀参加“全国大学生集成电路创新创业大赛华南分赛区决赛”，去年的龙争虎斗还历历在目，年轻的天之骄子们又开始新的一轮群雄逐鹿。
集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着关键作用。 为贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务我国集成电路产业发展大局，创新集成电路产业人才培养模式，为集成电路产业提供大批优秀的后备人才，工业和信息化部人才交流中心策划的“全国大学生集成电路创新创业大赛”在广州黄埔区科学城会议中心成功举办。 广芯微电子受邀参加此次大赛，并作为集成电路行业代表企业与评委方参加宣讲活动。
2019届集创大赛共设九个杯赛，选手们分为四组： 模拟射频芯片设计、SoC芯片应用设计、FPGA芯片设计、创新实践杯进行角逐。 广芯微电子的SoC设计总监李岳峥作为SoC芯片应用设计比赛的评委之一，在企业宣讲会上向参赛的选手们介绍广芯微电子未来的发展方向： 不断落实“从端到云”的解决方案，也就是定制化芯片、模组+云服务的端到端解决方案，打造基于平台的loTSaaS(IoT Solutions as a Service）。 目前广芯微电子结合ZETA的超低功耗无线通信技术，依次推出全定制的Soft IoT和AIoT芯片，以及相应的软硬件系统方案。
千帆竞发，百舸争流，比赛中同学们结合平日所学及比赛要求，提出独具特色的解决方案。 在各高校老师们的悉心指导下，参赛选手们的项目更贴近市场需求，创新精神贯彻比赛全过程，评委们不由地为年轻人天马行空的想法击节称叹。
期待优秀选手加入广芯微电子，一起奋斗，为改变人们未来的生活共同努力。
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