4月13日，广芯微电子参展香港春季电子产品展览会，向海内外的专业观众展示其研发的芯片及方案。
香港春季电子产品展览会是亚洲大型春季电子产品展，是参展商接通全球业务的平台，来自100多个国家和地区的专业观众齐聚香港，探讨各式各样的电子产品的发展和应用。
此次广芯微参展的产品包括：
一、高性能电控MCU
集成Cortex-M4F内核，204MHz最高主频
256KB eFlash, 64KB SRAM
内置CANFD，高精度ADC，比较器和运放
内置 Gate driver与LDO
支持FOC、PFC+FOC、双电机控制应用
二、经济型FOC电控MCU
集成Cortex-M0+内核，48MHz主频
64KB eFlash
内置CAN2.0，25路高精度PWM
内置Gate driver
支持FOC电控应用
三、通用MCU
32位Cortex M4、Cortex M0+内核处理器
超低功耗设计
宽电压范围、工业温度范围
高性能ESD，EFT
四、Sub-GHz RF芯片
支持200-960MHz通讯频段
FSK/OOK调试方式
0.1-300k bps数据率
支持FEC、自动回复等
五、低频低功耗RF接收芯片
3路独立天线通道
30-300KHz通讯频段
8kbps数据率
1.7uA单通道工作电流
六、快充协议SoC
集成RISC-V内核
支持TCPM+TCPC
全栈PD3.0/PD3.1快充协议
支持USB-type C/UFCS
除开发的芯片外，广芯微还展示了基于以上芯片开发的电机控制方案、IMMO PKE方案和数字电源方案，获得众多观众的关注与咨询。
【关于广芯微】
广芯微电子（广州）股份有限公司聚焦光伏新能源、物联网、工业控制和汽车电子产业，为客户提供差异化的微处理器芯片与性能卓越的模拟与射频前端芯片，以及低功耗IoT方案平台，数字电源方案平台和电机控制方案平台。广芯微独有的低功耗芯片设计方法、高效率的变频电控技术、大功率的PD快充协议以及多样性无线连接技术整合而成创新与差异化的集成电路设计，在健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。
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